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多层线路板沉铜与加厚铜

发布时间:2020年03月07日  点击次数:

  多层板沉铜与加厚铜

  孔的金属化涉及到一个能力的概念。厚径比:厚径比是指板厚与孔径的比值。当多层线路板国民彩票gm77-国民彩票登陆-国民彩票入口导航不断变厚,而孔径不断减小时,化学药水越来越难进入钻孔的深处,虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心,可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。

  

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  这时会出现钻孔层微开路现象,当电压加大、多层线路板在各种恶劣情况下受冲击时,缺陷完全暴露,造成多层线路板的线路断路,无法完成指定的工作。

国民彩票gm77-国民彩票登陆-国民彩票入口导航  所以,设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力,否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是,厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑,在盲埋孔设计时也需要考虑。


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